發(fā)布日期：2020-07-17
新基建的啟動為IGBT等功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來了巨大的市場機會，也給國內(nèi)IGBT企業(yè)提供了一個難得的發(fā)展契機。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)汽車中功率半導(dǎo)體在汽車半導(dǎo)體中的用量占比約為21%，但在純電動新能源汽車中，功率半導(dǎo)體的用量顯著增加，占比約達56%。可見，新能源汽車是IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也在逐漸成為IGBT最大的下游市場。
隨著新基建的啟動建設(shè)，新能源汽車、充電樁等市場將獲得進一步擴大。對此，有專家指出，隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展和智能駕駛技術(shù)的應(yīng)用，新能源汽車中以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求量有望進一步提升。高工產(chǎn)研電動車研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2019年我國新能源汽車IGBT市場規(guī)模達到155億元，同比增長6.40%，預(yù)計2020年國內(nèi)新能源汽車IGBT市場規(guī)模將達200億元。
隨著新基建的推動，國產(chǎn)IGBT企業(yè)厚積薄發(fā)，以比亞迪為首的中國IGBT企業(yè)不僅掌握了相關(guān)車用核心技術(shù)，且在國內(nèi)新能源汽車市場“撐”起了屬于國產(chǎn)IGBT的一片天。在產(chǎn)業(yè)政策和市場需求的雙輪驅(qū)動下，車用IGBT本土化進程也在重重困境中穩(wěn)步進行著。
盡管未來市場前景可期，但是國產(chǎn)IGBT的整體實力仍然不足，國內(nèi)IGBT市場扔被英飛凌、三菱電機、富士電機等海外廠商占據(jù)。同時相比普通IGBT，車用IGBT要求更精密以及更完善的技術(shù)?！败囉肐GBT的品控需要非常嚴(yán)格，因為對于汽車行業(yè)來說一旦出現(xiàn)安全問題后果不堪設(shè)想?！敝锌圃何㈦娮铀芯繂T何志向《》記者說。這也是國內(nèi)IGBT企業(yè)市場占有率不足的主要原因之一。
因此，隨著新基建的大力推進，國內(nèi)對于車用IGBT的市場需求逐步加大，這也為國產(chǎn)IGBT拓展本土市場帶來了絕佳的機會。然而，在這次機會中，真正需要拼的并不僅僅是“量”，更是在于“質(zhì)”。面對暴增的市場需求，國內(nèi)IGBT企業(yè)更需要做到的是穩(wěn)中求進，在保證需求量的同時對于產(chǎn)品的質(zhì)量需要嚴(yán)格把關(guān)?！叭粝胍獓a(chǎn)IGBT真正被國內(nèi)市場認(rèn)可，在滿足客戶需求數(shù)量的同時，也需要讓客戶看到國產(chǎn)IGBT的質(zhì)量，從而做到良性循環(huán)，切不可被暴增的市場需求沖昏了頭腦而忽略了品控?！焙沃菊f道。
企業(yè)應(yīng)當(dāng)在哪些方面加強品控，以達到客戶的需求呢？比亞迪功率器件產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀認(rèn)為，目前客戶對于車用IGBT最主要的需求有兩方面，也是各大車用IGBT廠商品控的主要方向：其一，汽車對安全性要求極高，作為核心零部件的IGBT需要做到零失效，因此對于產(chǎn)品的設(shè)計、制造環(huán)節(jié)提出了更高要求；其二，新能源汽車注重續(xù)航能力，要求車用IGBT自身的損耗越低越好。可見，車用IGBT對于產(chǎn)品質(zhì)量以及技術(shù)的要求是極高的，未來國產(chǎn)IGBT企業(yè)在發(fā)展的過程中，切不可放松對于質(zhì)量的把控。
在把控產(chǎn)品質(zhì)量的同時，成本壓力也會撲面而來。據(jù)了解，目前國產(chǎn)IGBT價格優(yōu)勢并不明顯，當(dāng)前國內(nèi)IGBT模塊與外企的價格僅相差10%～15%。同時，由于國外大廠長期占據(jù)國內(nèi)車用IGBT市場，很多車企與國外IGBT廠商早已建立了緊密的供應(yīng)鏈合作關(guān)系。另外，車用IGBT模塊測試驗證周期較長，需要2～3年。導(dǎo)致了同樣的技術(shù)下，很多國內(nèi)車企并不愿意更換國內(nèi)IGBT廠商作為自己的供應(yīng)商。
因此，國產(chǎn)IGBT若想在市場中普及，需要有一定的價格優(yōu)勢，同時還要保證質(zhì)量。因此，如何在保證性能的前提下降低成本，成了國產(chǎn)車用IGBT在打開國產(chǎn)市場中需要解決的問題之一。對此，楊欽耀認(rèn)為：“目前降低成本的方式主要有兩種。其一，目前國產(chǎn)IGBT技術(shù)趨于成熟，可通過規(guī)模量產(chǎn)的方式來降低成本；其二，通過提高IGBT芯片的電流密度，縮小芯片面積，從而縮小模塊體積，在降低功耗的同時也能降低成本?！?
